— 纬颖预告：整合钻石复合材料的服务器冷板下周台北国际电脑展亮相 —

5 月 27 日消息，纬创 (Wistron) 旗下数据中心基础设施供应商纬颖 (Wiwynn) 昨日宣布，将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展秀出钻石复合材料冷却技术。

纬颖将导热性能优异的金刚石应用到服务器液冷系统的微流道冷板之中，这不仅可以提高散热效率还能发挥金刚石密度（约 3.5g/cm³）显著低于铜（约 9g/cm³）的优势，降低散热系统总重。

钻石在高密度 AI 部署下可有效应对热管理与结构性挑战，今年早些时候 Akash Systems 也出货了使用该材料的 H200 / MI350X 系统。其未来应用场景有望延伸至与芯片距离更近的封装层级。

纬颖还将在 COMPUTEX 上展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存储系统、800V HVDC 机柜型解决方案、CPO 光学扩展机柜、导入液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板。

延伸阅读

作为纬颖（Wiwynn）的母公司，纬创（Wistron）在服务器代工与数据中心解决方案领域拥有深厚积累。纬颖专注于为超大规模数据中心和云服务提供商提供完整的 IT 基础设施，包括服务器、存储、机柜和液冷系统等。在 AI 算力需求爆炸式增长的背景下，高功耗芯片的散热已成为数据中心的关键瓶颈。传统的风冷方案已难以满足单机柜功耗不断攀升的需求，液冷技术正成为行业主流。

分析师郭明錤曾指出，随着 AI 服务器算力升级，单机柜功耗将在 2026 至 2027 年提升至 80-100kW 以上，这迫使行业必须全面转向水冷设计，并显著推高系统单价。纬颖预计最快在 2026 年第四季度开始出货为 OpenAI 设计的 ASIC AI 服务器，该产品即采用水冷方案。除了散热材料创新，纬颖在系统级液冷和高速互联方面也持续布局。2026 年 3 月，纬颖与共封装光学（CPO）技术公司 Ayar Labs 达成战略合作，双方将共同开发整合 CPO 光学引擎的 AI 机架系统，旨在解决 AI 数据中心在光纤管理、能源效率和制造可行性等方面的挑战。

台北国际电脑展（COMPUTEX）一直是全球科技产业的风向标。在 2024 年的展会上，多家厂商已展示了面向高性能计算的水冷解决方案，例如七彩虹展出的 iGame Lab 水冷 MOD 机器和一体式水冷主机，以及银昕（SilverStone）展示的面向双路服务器的双冷头一体式水冷原型。纬颖此次预告展示的钻石复合材料冷板，代表了散热技术向更高效、更轻量化方向演进的前沿探索。结合其即将展出的 NVIDIA NVL72、AMD Helios 机架以及 800V 高压直流（HVDC）供电方案，全面展现了纬颖为下一代高密度、高功耗 AI 数据中心提供从芯片级到机柜级完整散热与供电解决方案的技术实力。

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