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— 华硕将为迷你主机评估 Ventiva“离子风”散热系统 —

更新时间:2026-06-01 13:19:13 编辑:丁丁小编

6 月 1 日消息,散热创新企业 Ventiva 今日宣布与华硕 (ASUS) 达成战略合作,共同探索面向紧凑型 AI 计算系统的下一代散热架构。

两家企业将共同评估 Ventiva 的离子散热技术如何支持华硕未来的迷你主机设计,搭载 Ventiva“离子风”散热的 NUC 演示机型将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场展出

了解到,Ventiva 的全固态电子散热技术基于电流体动力学原理,通过外加电场驱动电离空气分子运动,无需机械风扇即可提供静音无振动的气流。其器件厚度低至 5mm,每个可提供 1.1CFM 的风量,能直接放置在热源附近。

▲ 原理示意

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