• 丁丁打折网 - 网友优惠券分享网站，有688999个用户

当前的位置: 首页 > 文章列表 > 数码家电 > 三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存

— 三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存 —

更新时间：2026-06-02 13:50:03　编辑：丁丁小编

6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。

注：HBM5 是面向未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术。

HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场，采用更先进的制造工艺，预计使用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM。

散热方面，为了应对超高功耗，HBM5 将采用浸没式冷却技术 (Immersion Cooling)，即直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。

性能方面，行业预测 HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit，以 16-Hi (16 层) 堆叠为标准，预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。

本文转载于：https://www.ithome.com/0/958/643.htm 如有侵犯，请联系dddazheyh@163.com删除

前一篇： 华硕 ROG 首款全息光显风扇整机“枪神 10X”国行发售，R9 9950X3D2 + 64G + 4T + RTX5080 售 69999 元

后一篇： 微星超神 MEG MAESTRO 900R 海景房旗舰机箱发售：支持显卡竖装、配可拆卸式主板支架，3999 元

热门文章榜

热门优惠券

更多

最新分享

更多