— “高端设计”下放，Redmi K70外观公布 | 真我GT5 Pro官宣12月7日发布 —

Redmi 70系列将在11月29日发布，官方在11月24日放出了K70 Pro黑白双色的官图，就是之前爆料的样子↓

类似小米14系列的直边金属中框，有纹理的AG玻璃，相机造型有点像小米MIX FOLD 3， 真旗舰，敢KO！

规格复读：

有K70E（天玑8300）、K70（骁龙8 Gen 2）、K70 Pro（骁龙8 Gen 3）

K70

型号2311DRK48C，过了3C认证。

骁龙8 Gen 2，金属中框+无塑料支架国产2K直屏

5000W（IMX800？）+1200W超广角（OV13B10）+5000W 2倍长焦（OV50D）

充电器确认90W，小米13 Ultra同款的MDY-14-EC，魔改A口

K70 Pro

型号23117RK66C。

金属中框+无塑料支架国产2K直屏。

骁龙8 Gen 3，16GB内存。

5120mAh电池+120W快充（无线充卒），可能有违背祖宗的USB 3.0

5000万像素大底OIS主摄+3.2倍长焦（JN1？）。

K70E

天玑8300，2311DRK48C

2311DRK48C，首发天玑8300-Ultra（略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能），5000mm² VC均热板

1.5K 12bit的OLED直屏，峰值亮度1800尼特，1920Hz高频PWM调光，有出厂校色。塑料中框但去掉屏幕支架

厚度8.05mm，5500mAh电池+90W快充，短焦指纹。

拉高图片暗部后的效果↑

相机矩阵内部也是不锈钢装饰

11月24日，真我GT5 Pro官宣会在12月7日14点发布。外观就有点像Find X6 Pro大漠银月，不过换成了不同颜色。

真我GT5 Pro爆料规格：

RMX3888，已上工信部。

骁龙8 Gen 3，可能有面积最大的VC均热板。

金属中框+“中置奥利奥”的相机布局，有素皮版，首发京东方定制的窄边1.5K曲屏，峰值超过3000尼特

5000万像素1/1.43英寸LYT-808（一加12同款，Find N3的是T808）+OIS

OV08D10超广角，800万像素，1.12μm（哈？？？）

3倍IMX890潜望长焦，5000万像素1/1.56英寸，F2.6

5400mAh电池+100W快充+50W无线充，USB 3.0