— 2nm半导体制造竞争加剧：三星、台积电等积极布局2nm工艺 —

2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破，其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗。

据媒体报道，三星已拟定计划，预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外，该公司还计划在2047年之前，于韩国投资500万亿韩元，兴建一座超大规模的半导体生产基地，专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其晶圆代工部门已收获一份2nm AI加速器订单。

依据三星此前发布的技术路线图，其2nm级SF2工艺预计于2025年面世。相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频率和复杂度条件下可提升25%的功耗效率，在同等功耗和复杂度条件下提高12%的性能，以及在同等性能和复杂度条件下降低5%的面积。

作为三星的主要竞争者，台积电已在去年的研讨会上揭示了2nm芯片的初步细节，并积极致力于推动2nm工艺节点的进展。据悉，其首部机台预计将于今年4月投入使用。据供应链媒体透露，苹果将成为首家采用台积电2nm工艺的客户，目前正与台积电紧密合作，共同研发和实施2nm芯片技术。这一技术在晶体管密度、性能和效率方面有望超越现有的3nm芯片。

台积电的2nm芯片计划采用N2平台，引入了GAAFET（全栅场效应晶体管）纳米片晶体管架构以及背部供电技术，能够以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。据悉，台积电研发的2nm制程技术，在保持相同功耗的前提下，能比3nm工艺实现10%至15%的速率提升；而在相同速率下，功耗可降低25%至30%。

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编辑点评：如今，全球半导体产业正处于一个激烈的竞争时代，当前台积电、三星、英特尔等领先制程代工厂的技术研发不断取得突破，2nm级制程技术已逐渐成为竞争激烈的半导体代工市场焦点，相较于现在的手机使用的5nm。