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— 联发科MWC 2024展区体验：天玑9300，发哥崛起之作！ —

更新时间：2024-02-27 09:10:02　编辑：丁丁小编

去年的机圈，可以说是相当的热闹，苹果A系列芯片从此跌下神坛，联发科天玑9300凭借全大核设计成为2023年度最强芯片。

不可否认的是，天玑9300芯片成为了联发科翻身之作。除CPU和GPU的性能足够强悍外， 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。或许是天玑9300这颗芯片在AI方面的表现过于优秀，在MWC 2024展会上，联发科很自豪地用一面墙专门展示天玑9300在AI领域的丰功伟绩。

另外，联发科展区陈列多款搭载天玑9300芯片的，比如 9 Pro、 7、vivo X100等。

天玑9300之所以能够拥有如此强悍的性能表现，是因为这次改为全大核架构，具体包括四个最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex-A720大核心。

为了以表诚意，天玑9300在AI方面的堆料也好不逊色，227亿晶体管的数量，甚至超过了苹果桌面级入门芯片M2（200亿）。此外，天玑9300还加入了WiFi-7、硬件光锥等技术。再加上优秀的功耗表现，最终使得天玑9300成为了一颗神U。

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