— 台积电计划今年新建七座工厂 3nm产能将达到去年的四倍 —

【太平洋科技资讯】在近日举行的台积电技术论坛新竹场，台积电高管黄远国表示，该公司将在今年新建七座工厂，其中包括五座晶圆厂和两座先进封装厂。此外，今年的3nm产能将达到去年的四倍，显示出台积电在半导体制造领域的强劲实力。

具体而言，台积电计划在全球范围内建设五座晶圆厂和两座先进封装厂。其中，位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圆厂均面向2nm制程，目前都处于设备进驻阶段，预计将在2025年陆续进入量产。

此外，台积电在欧洲的子公司ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂也已确认将于今年四季度动工，预计将于2027年开始投产。这表明台积电正在全球范围内积极扩张，进一步巩固其作为全球领先的半导体制造公司的地位。

除了新建工厂外，台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂。其中，台中工厂预计在2025年实现CoWoS(三维封装)的量产，而嘉义工厂则将在2026年实现CoWoS和SoIC两项技术的量产。这些先进封装技术对于提高芯片的性能和降低功耗具有重要意义。

黄远国透露，尽管今年的3nm产能将较去年大幅增长300%，但仍不足以满足用户的全部需求。这表明台积电在3nm制程工艺上的研发和生产能力已经达到了很高的水平，但市场需求仍然强劲。

在过去的几年中，台积电的先进制程产能复合年增长率达到了约25%，这表明该公司一直在积极投资于研发和生产设施，以保持其技术领先地位。随着全球对高性能、低功耗芯片的需求不断增长，台积电的市场前景仍然非常广阔。台积电还在不断加强研发，提高其制程工艺的效率和可靠性，据台积电高管透露，台积电2nm制程节点进展顺利，良率能达到80%以上，如此技术优势足以保持其在全球半导体制造领域的领先地位。