— 半导体定律重大突破！华为5年后推出1.4nm制程同等水平芯片：通过逻辑折叠技术实现 —

5月25日消息，今日，华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能，通过逻辑折叠技术实现新突破。

在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式向全球发布"韬（τ）定律"。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的全新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得了里程碑式的突破。

半个多世纪以来，摩尔定律一直是半导体产业发展的黄金法则。然而近年来，随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统"几何缩微"路线不仅技术难度呈指数级上升，经济效益也在快速下滑。

晶体管成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

面对这一行业困局，华为提出的"韬定律"给出了全新的解决方案。该定律主张以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而实现半导体与电子系统性能、能效和晶体管密度的同步提升。

与传统单纯追求晶体管尺寸缩小的思路不同，韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，为半导体产业开辟了一条全新的发展道路。

事实上，华为在韬定律的实践方面已经积累了丰富的经验。据何庭波透露，在过去六年的探索中，华为基于韬定律已成功设计并量产了381款芯片。更为引人注目的是，将于2026年秋季面世的"麒麟2026"手机芯片，将成为逻辑折叠技术的首次成功实施案例。

展望未来，华为给出了清晰的技术路线图。何庭波表示，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。未来十年，华为将持续走向全面折叠，甚至发展出更多层的折叠技术，不断优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。

值得一提的是，何庭波在演讲中特别强调了开放合作的重要性。何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

受此重大利好消息影响，当天早盘华为盘古概念板块全线高开。其中，梅安森收获20CM涨停，云鼎科技开盘即涨停，科大自控开盘涨幅超过23%，易点天下、九联科技、南威软件等相关个股也纷纷高开。